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型號(hào):

PARAM博每 雙五點(diǎn)熱封梯度儀【產(chǎn)品編號(hào)】RTD-R2

產(chǎn)品簡介:RTD-R2 雙五點(diǎn)熱封梯度儀基于熱壓封口測(cè)試方法,采用按照國家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭,可一次測(cè)定塑料包膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、地獲得Z佳熱封性能參數(shù)。

  • 廠商性質(zhì)

    經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間

    2016-04-04
  • 瀏覽次數(shù)

    1044

產(chǎn)品分類

Product Category

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詳細(xì)介紹

【產(chǎn)品名稱】PARAM博每 雙五點(diǎn)熱封梯度儀

【產(chǎn)品編號(hào)】RTD-R2

【產(chǎn)品描述】

 RTD-R2 雙五點(diǎn)熱封梯度儀基于熱壓封口測(cè)試方法,采用按照國家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭,可一次測(cè)定塑料包膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、地獲得佳熱封性能參數(shù)。

專業(yè)技術(shù):

數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以地避免溫度波動(dòng)。

寬范圍溫度、壓力、和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件。

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷設(shè)計(jì),可以保證用戶使用的方便性和性。

微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作。

專業(yè)軟件可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作,方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、導(dǎo)出、和打印。

精密:

RTD-R2 雙五點(diǎn)熱封梯度儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計(jì),鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,氣缸控制的熱封頭升降對(duì)熱封面均勻施壓,快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,試樣不同位置的熱封溫度保持*。

下置式氣缸設(shè)計(jì)不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性,還能避免因受熱而引起的壓力波動(dòng)。

快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時(shí)拆卸。

RTD-R2 雙五點(diǎn)熱封梯度儀配備了6個(gè)上下獨(dú)立控溫的熱封頭,輕松實(shí)現(xiàn)五組試樣的并行測(cè)試。

上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合。

下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性。

設(shè)備可一次完成五組十件試驗(yàn),準(zhǔn)確、地獲得試樣熱封性能參數(shù)。

配置腳踏開關(guān),保證用戶的操作。

配備RS232接口和微型打印機(jī),方便電腦連接和數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出。

測(cè)試原理:

RTD-R2雙五點(diǎn)熱封梯度儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003。

測(cè)試應(yīng)用:

基礎(chǔ)應(yīng)用:

薄膜材料光滑平面:適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

薄膜材料花紋平面:適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。

五個(gè)溫度同時(shí)測(cè)試:同時(shí)進(jìn)行五個(gè)不同溫度點(diǎn)的熱封試驗(yàn)。

擴(kuò)展應(yīng)用:

果凍杯蓋:把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)。

塑料軟管:把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器。

指標(biāo)

參數(shù)

熱封溫度

室溫~250℃

控溫精度

±0.2℃

溫度梯度

≤20℃

熱封時(shí)間

0.1~999.9 s

熱封壓力

0.5 MPa0.7 MPa

熱封面

40mm×10mm × 5

氣源壓力

0.5 MPa0.7 MPa(氣源用戶自備)

氣源接口

Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸

526 mm (L)×430 mm (W)×450 mm (H)

電源

AC 220V 50Hz

凈重

51 kg

產(chǎn)品配置:

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)。

選購件:專業(yè)軟件、通信電纜。

備注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備。

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